1. 半管接头≤公称直径50mm和主管公称直径的1/4，且设计压力小于或等于10MPa时，在接头端部处最小厚度≥表3.4.4的厚度t，并符合图3.4.9的形式时，可免做补强计算。
2. 选用对焊支管台、螺纹支管台及承插焊支管台（见图3.4.10），应按设计压力-温度参数条件整体补强。对焊支管台的端部厚度，应等于支管的厚度。
3. 在设计温度低于或等于400℃及设计压力小于或等于7.1MPa的工况下，可以使用插入式支管台（见图3.4.11），当其公称直径小于或等于50mm及尺寸t。符合表3.4.5时，可免做补强计算。
